Il progetto Inside sarà presente alla fiera R2B – Research to Business con la installazione di un Techwall che evidenza la tecnologia e l’innovazione ha sviluppato il progetto e quali problemi ha offerto una soluzione, inoltre si illustrerà il valore aggiunto che offre Inside, come la creazione di un dispositivo prototipale di sensore wireless per fornire in uscita un dato già pre-elaborato ai fini della diagnostica e della prognostica, utilizzando il protocollo standard proposto.
Il Techwall darà la possibilità di presentare le principali applicazioni previste e realizzate dal progetto Inside, e il loro valore aggiunto offerto al mercato, in particolare l’interconnessione tra reti di sensori wireless e reti Internet industriali.
Sarà un’occasione per vedere tutte le attività e progetti innovativi che l’ecosistema dell’innovazione sta portando avanti grazie e tutti gli attori territoriali come i laboratori della Rete Alta Tecnologia, pubblica amministrazione, imprese e stakeholder.
Il Techwall sarà visitabile durante le giornate 25 e 26 giugno Bologna Fiera Padiglione 21.